Micro-usinage par gravure plasma

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Objectifs du cours

La gravure plasma est devenue une technique incontournable dans la fabrication des microsystèmes. C'est une alternative aux procédés humides, particulièrement adaptée pour les structurations profondes du silicium, de la silice et des polymères (vitesse d'attaque supérieure et meilleur contrôle des profils). Ce cours a pour objectif de fournir une vue globale sur les équipements, les procédés et les potentialités de la gravure sèche pour la fabrication de microsystèmes.

Public cible

Ingénieurs, techniciens, étudiants, enseignants désirant connaître les possibilités de micro et nano fabrication avec les technologies de salles blanches.

Contenu

Enseignant(s)

Cyrille Hibert est docteur en physique des plasmas depuis décembre 1998. Il a réalisé en 1999 un postdoc au laboratoire GREMI d'Orléans en partenariat avec Alcatel Vacuum Technology et STMicroelectronic Tours sur le développement de procédé gravure profonde du Si par voie cryogénique pour des applications de type "trench isolation".

Il a rejoint le Centre de Microtechnologies (CMI) de l'EPFL en mai 2000 pour devenir responsable des équipements et des procédés de gravure de la salle blanche. Il a passé une année en Irlande (2004) chez Tyndall (Cork) pour l’expertise de projets MEMS. De retour à l’EPFL, il s’est spécialisé dans les nanotechnologies (ebeam lithographie et FIB).

En 2007, il a démarré une ligne de production de pièces horlogères en Silicium chez Sigatec SA à Sion. En janvier 2008, il continue de travailler à temps partiel pour l’EPFL et devient consultant indépendant dans le domaine des technologies de salles blanches.

Informations et inscription

Date et Lieu (jj.mm.aaaa)
Durée

1 jour

Coût

CHF 640.00
EUR 540.00

Langue du cours

Français















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